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- 有限责任公司(台港澳与境内合资)
- 2001年09月17日
- 李培芬
- 9626.469800
- 2001年09月17日 至 2035年06月05日
- 上海市工商局
- 2001年09月17日
- 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室
- 生产模块、智能卡、磁条卡、塑料卡片、电子收款机（含税控收款机）、机具及系统，销售自产产品（生产限分公司经营），从事电子元器件、电器机械及材料、计算机软硬件（游戏软件除外）的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理、专项规定、质检、安检管理等要求的，需按照国家有关规定取得相应许可后开展经营业务）。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105845588A | 卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法 | 2016.08.10 | 本发明提供一种卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法，所述卷带式智能卡模块贴片封装结构包括基岛、设置 |
| 2 | CN106571351A | 芯片级智能卡制造方法及智能卡 | 2017.04.19 | 本发明提供一种芯片级智能卡的制造方法及智能卡，所述方法包括如下步骤：提供一具有至少一个凹槽的卡基；在 |
| 3 | CN106409698A | 智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带 | 2017.02.15 | 本发明提供了一种智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带，所述方法包括如下步骤：提供金属带；图 |
| 4 | CN106096703A | 无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法 | 2016.11.09 | 本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块 |
| 5 | CN105632943A | 芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体 | 2016.06.01 | 本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正 |
| 6 | CN105514074A | 智能卡芯片封装结构及其制造方法 | 2016.04.20 | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的 |
| 7 | CN105390468A | 智能卡芯片封装结构及其制造方法 | 2016.03.09 | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的 |
| 8 | CN204991695U | 智能卡芯片封装结构 | 2016.01.20 | 本实用新型提供一种智能卡芯片封装结构，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯 |
| 9 | CN105097747A | 智能卡芯片封装结构及封装方法 | 2015.11.25 | 本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述 |
| 10 | CN104821307A | 智能卡载带及封装方法 | 2015.08.05 | 本发明提供一种智能卡载带及封装方法，所述智能卡载带包括多个载带单元，每一所述载带单元包括一芯片放置区 |
| 11 | CN101782974B | 一种智能卡模块点数机 | 2013.03.20 | 本发明提供了一种智能卡模块点数机，包括底座，其特征在于，左卷带机构及右卷带机构一左一右得设于底座上， |
| 12 | CN102254210A | 带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块 | 2011.11.23 | 一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有多个安装区域：位于载带的背 |
| 13 | CN102254211A | 叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块 | 2011.11.23 | 一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有芯片安装区域及包封区域；包封区域呈圆形 |
| 14 | CN101482937B | 一种薄型非接触模块的制造方法 | 2011.04.27 | 本发明涉及一种薄型非接触模块的制造方法，其特征在于，其方法为：采用将硅圆片均匀减薄到150μm厚度以 |
| 15 | CN301522648S | 芯片(堆叠式阻容型) | 2011.04.20 | 该外观设计的产品名称为：芯片(堆叠式阻容型)。该外观设计的产品的用途是：产品主要用于移动通讯中的手机 |
| 16 | CN301506920S | 芯片(堆叠式) | 2011.04.06 | 该外观设计的产品名称为：芯片(堆叠式)。该外观设计的产品的用途是：可制成SIM卡片后插入手机使用。它 |
| 17 | CN101782974A | 一种智能卡模块点数机 | 2010.07.21 | 本发明提供了一种智能卡模块点数机，包括底座，其特征在于，左卷带机构及右卷带机构一左一右的设于底座上， |
| 18 | CN201294226Y | 一种智能卡载带 | 2009.08.19 | 本实用新型涉及一种智能卡载带，包括金属块面，在金属块面的上下左右设有腐蚀线条，其特征在于，环氧线条连 |
| 19 | CN201293811Y | 一种智能卡模块离线检验装置 | 2009.08.19 | 本实用新型涉及一种智能卡模块离线检验装置，其特征在于，由转换器、两个IC卡读卡器和计算机组成，转换器 |
| 20 | CN101482937A | 一种薄型非接触模块的制造方法 | 2009.07.15 | 本发明涉及一种薄型非接触模块的制造方法，其特征在于，其方法为：采用将硅圆片均匀减薄到150μm厚度以 |
| 21 | CN101419926A | 一种薄型非接触模块封装的焊接方法 | 2009.04.29 | 本发明涉及一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为：先在IC芯片的压焊 |
| 22 | CN2634653Y | 滴胶头组件 | 2004.08.18 | 本实用新型涉及集成电路封装领域，特别是一种用于集成电路封装机构上的滴胶头组件。它包括注胶机构和滴胶头 |
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